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埃肯推出可低溫固化壓敏膠新品
日期：2025-05-01 05:55
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摘要：
**有機矽網6月17日訊：在電子製程中有一個痛點——普通有機矽壓敏膠的固化溫度需要達130℃以上，在此溫度下CPP膜會快速收縮，無法正常使用。為解決這一問題，埃肯推出的可低溫固化的有機矽壓敏膠，隻需80℃就可固化，目前該產品已經在客戶端成功量產應用。
**有機矽網6月17日訊：在電子製程中有一個痛點——普通有機矽壓敏膠的固化溫度需要達130℃以上，在此溫度下CPP膜會快速收縮，無法正常使用。為解決這一問題，埃肯推出的可低溫固化的有機矽壓敏膠，隻需80℃就可固化，目前該產品已經在客戶端成功量產應用。
